软硬件设计
需求拆解、芯片选型、原理图设计、PCB Layout、固件开发、上位机与移动端配套，统一交付口径。
Our Services
四大服务板块，覆盖产品落地全链路
以「能交付、能量产」为目标，把方案设计、硬件实现、结构成型与软件联调串成一条线。
综合解决方案
面向具体场景提供端到端方案设计、技术路线评估、BOM 成本优化与量产可行性分析。
电路板设计加工
多层板 Layout、阻抗与信号完整性考虑、Gerber 输出、SMT 贴片与 PCBA 功能测试。
结构件设计加工
外观造型与内部堆叠设计、钣金 / 塑胶 / 硅胶件设计、手板打样与小批量加工组织。
Capabilities
可以承接的技术面
以下为常见技术栈范围，具体平台按项目需求选型，以立项阶段确认的设计输入为准。
嵌入式硬件
- MCU 平台：ESP32 / STM32 / 国产替代方案
- 接口：SPI / I2C / UART / USB / CAN / RS485
- 显示与触控：LCD / 电容触控 / 按键与人机交互
- 低功耗与电池管理设计
软件与固件
- 裸机 / RTOS 固件开发，驱动移植与调试
- 嵌入式 UI：LVGL 等图形界面开发
- 安卓 App：BLE / Wi-Fi 设备配网与数据同步
- 上位机工具、生产烧录与测试工装软件
结构与量产
- 外观设计、内部堆叠与散热评估
- 钣金 / 注塑 / CNC 手板打样
- 工装夹具、产线烧录与功能测试工装
- 认证咨询配合（EMC / 安规 / 3C 等，以认证机构要求为准）
Workflow
五步走，把需求落成产品
每一步都输出可评审的交付物，阶段确认后再推进下一步，降低返工风险。
01
需求沟通
明确功能定义、使用场景、成本与量产目标，输出需求清单。
02
方案设计
技术路线选型、框图与关键器件选型，输出方案书与 BOM 成本预估。
03
详细设计
原理图、PCB Layout、结构三维与软件架构设计，输出设计文件。
04
打样验证
PCB 制板贴片、结构手板、软硬件联调与功能测试，输出样机与测试报告。
05
量产交付
工装夹具、产线导入与小批量生产，输出量产文件包与售后支持。
关于容光信息科技
深圳容光信息科技有限公司成立于 2015 年，立足深圳， 为企业客户提供软硬件一体的设计与制造服务， 覆盖从方案到量产的完整链条。
About Us
为什么选择我们
我们关注的不是「画完图纸」，而是「产品能不能做出来、能不能稳定量产」。 因此在每一个阶段，都把可制造性、成本与测试验证放在前面考虑。
- 一体化交付：硬件、结构、固件、App 同一团队口径，减少跨供应商协作成本。
- 面向量产的设计：DFM / DFT 前置评估，避免「样机很美、量产很贵」。
- 成本透明：BOM 明细与加工费用逐项列出，工装夹具、认证费用不遗漏。
- 本地响应：深圳本地沟通与供应链协同，打样和小批量推进更快捷。
Contact
联系我们
请留下联系方式与需求背景，我们会在 1 个工作日内回复。
- 咨询电话 186-6588-8350
- 业务邮箱 zephyr@rginfo.com.cn
- 服务时间 周一至周六 09:00 – 18:00